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有机硅导热灌封胶
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有机硅导热灌封胶

品牌: 单价: 100.00元/kg
起订量: 不限 供货总量: 不限
所在地: 安徽 合肥市 发货期限: 付款日起3天内
 
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产品参数:
 高导热灌封胶是一种双组分具有高导热率(≥3.5W/m·K)、电绝缘、柔软易加工、低线膨胀系数和低介电常数的高导热灌封材料,基本可以满足现有高导热应用领域的要求。

  基本特性:

  1、室温固化产品可减少烘干工序;烘烤固化产品便于保存和施工操作;

  2、稠度大材料甚至可在固化前保持一定形状,便于“三维”应用;稠度低产品流动性好,便于填充缝隙;

  3、材料具备膏脂类流动性,当使用时会流入基材表面的角落和裂缝,降低接触热阻。并且因为材料会固化定型,没有滴油抽油风险;

  4、固化后相对柔软硬度低,低部件应力;

  5、因为材料未粘结与基材上,材料具备重工性;

  6、加热可缩短固化时间;

  7、有1.0W/m·K、2.0W/m·K、3.5W/m·K多种不同导热率产品可提供;

  8、常见颜色:黑色、灰色、白色。

  应用领域:

  1、作为热界面材料,用于微电子产品的热管理,高导热、散热绝缘填充粘合密封;

  2、物联网或仪器仪表温度敏感元器件、传感器的热敏感应;

  3、新能源电池;

  4、汽车电子电器元件、电源模块、LED照明模块、通信模块等。

  我司的导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封保护,现已稳定应用于中国电子科技集团公司等军工、航空航天公司的微电子元器件的灌封封装。我司还可根据客户具体使用场景、性能要求,针对性的提供相应的导热灌封解决方案。

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