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中国IC封装测试 行业发展前景与投资预测分析报告q2019-2025年
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中国IC封装测试 行业发展前景与投资预测分析报告q2019-2025年

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中国IC封装测试 行业发展前景与投资预测分析报告q2019-2025年

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【报告编号】:53473
【发布单位】:北京产业信息研究院
【出版日期】:2019年5月
【报告价格】:印刷版6500元 电子版6800元 印刷版+电子版7000元
【交付方式】:emil电子版或特快专递
【在线联系】: QQ 1607366836
【客服专员】: 胡丽洋
【销售热线】: 010-57101558 010-57026886
【传真订购】:010-84953789
【手机*同步】:15001081554

【网 站】 http://www.zgxxyjy.com/a/yanjiubaogao/zonghe/53473.html

**章 IC封装测试产业概述 12

**节 IC封装测试产业定义 12
第二节 IC封装测试产业发展历程 12
第三节 IC封装测试产业链分析 13
一、产业链模型介绍 13
二、IC封装测试产业链模型分析 16
第二章中国IC封装测试产业发展环境分析 18
**节中国经济环境分析 18
一、宏观经济 18
二、工业形势 19
三、固定资产投资 27
第二节 IC封装测试产业相关政策 30
一、*“十三五”产业政策 30
二、其他相关政策 36
第三节中国IC封装测试产业发展社会环境分析 39
第三章全球IC封装测试市场分析 51
**节美国 51
第二节日本 51
第三节欧盟 51
第四节韩国 52
第五节重点厂商分析 52
第四章中国IC封装测试产业发展现状分析 59
**节 IC封装测试市场概要 59
第二节 IC封装测试产能规模 60
一、2017-2019年中国IC封装测试产量及增长率分析 60
二、2019-2025年中国IC封装测试产能及趋势预测 60
第三节 IC封装测试市场需求规模 61
一、2017-2019年中国IC封装测试市场销售总量及增长率分析 61
二、2019-2025年中国IC封装测试市场销售总额及增长率分析 61
三、2019-2025年中国IC封装测试市场需求总量及趋势预测 62
四、2019-2025年中国IC封装测试市场需求规模及趋势预测 62
第四节 2017-2019年中国IC封装测试进出口情况 63
第五章中国IC封装测试产业总体发展状况 66
**节中国IC封装测试产业规模情况分析 66
一、产业单位规模情况分析 66
二、产业人员规模状况分析 66
三、产业资产规模状况分析 66
四、产业市场规模状况分析 67
第二节中国IC封装测试产业财务能力分析 67
第三节产业竞争结构分析 67
一、现有企业间竞争 67
二、市场集中度 68
三、市场供需平衡度 69
四、推动市场主要要素及障碍因素 69
第四节国际竞争力比较 70
第五节 IC封装测试产业波特五力分析 70
第六章 2017-2019年我国IC封装测试产业重点区域分析 74
**节华北 74
一、市场发展现状 74
二、市场规模 75
第二节华南 76
一、市场发展现状 76
二、市场规模 77
第三节华东 78
一、市场发展现状 78
二、市场规模 79
第四节华中 80
一、市场发展现状 80
二、市场规模 81
第五节其他重点城市地区 81
第七章 IC封装测试产业市场分析 83
**节市场表现 83
一、市场应用及特点 83
二、供应商分析 84
第二节技术分析 84
一、技术现状 84
二、创新技术研发及方向 85
第三节 IC封装测试市场营销模式 86
一、销售模式 86
二、流通模式 86
第八章 IC封装测试国内重点生产厂家分析 87
**节南通富士通微电子股份有限公司 87
一、企业基本概况 87
二、企业经营与财务状况分析 87
三、企业竞争优势分析 93
四、企业未来发展战略与规划 93
第二节长电科技 94
一、企业基本概况 94
二、企业经营与财务状况分析 95
三、企业竞争优势分析 100
四、企业未来发展战略与规划 100
第三节飞思卡尔半导体(中国)有限公司 101
一、企业基本概况 101
二、企业经营与财务状况分析 101
三、企业竞争优势分析 107
四、企业未来发展战略与规划 107
第四节威讯联合半导体(北京)有限公司 108
一、企业基本概况 108
二、企业经营与财务状况分析 108
三、企业竞争优势分析 114
四、企业未来发展战略与规划 114
第五节深圳赛意法微电子有限公司 115
一、企业基本概况 115
二、企业经营与财务状况分析 115
三、企业竞争优势分析 121
四、企业未来发展战略与规划 121
第九章 2019-2025年IC封装测试产业发展趋势及投资风险分析 123
**节当前IC封装测试市场存在的问题 123
第二节 IC封装测试未来发展预测分析 123
一、2019-2025年中国IC封装测试产业发展趋势分析 123
二、2019-2025年中国IC封装测试产业技术趋势预测 124
三、总体产业“十三五”整体规划及预测 124
第三节 2019-2025年中国IC封装测试产业投资风险分析 126
一、市场竞争风险 126
二、原材料压力风险分析 126
三、技术风险分析 127
四、政策和体制风险 127
五、外资进入现状及对未来市场的威胁 128
第四节  研究院专家总结 129
 
图表目录
图表 1 芯片封装技术演进图 13
图表 2 产业链形成模式示意图 15
图表 3 集成电路产业链划分 17
图表 4 2018年4季度GDP初步核算数据 18
图表 5 GDP同比增长速度 19
图表 6 GDP环比增长速度 19
图表 7 规模以上工业增加值同比增长速度 19
图表 8 2018年12月份规模以上工业生产主要数据 21
图表 9 钢材日均产量及同比增速 23
图表 10 水泥日均产量及同比增速 23
图表 11 十种有色金属日均产量及同比增速 24
图表 12 乙烯日均产量及同比增速 24
图表 13 汽车日均产量及同比增速 25
图表 14 轿车日均产量及同比增速 25
图表 15 发电量日均产量及同比增速 26
图表 16 原油加工量日均产量及同比增速 26
图表 17 固定资产投资(不含农户)同比增速 27
图表 18 2018年固定资产投资(不含农户)主要数据 29
图表 19 2018年*集成电路政策汇总 37
图表 20 2018年地方集成电路政策汇总 38
图表 21 2016-2018年美国IC封装测试市场规模分析 51
图表 22 2016-2018年日本IC封装测试市场规模分析 51
图表 23 2016-2018年欧盟IC封装测试市场规模分析 51
图表 24 2016-2018年韩国IC封装测试市场规模分析 52
图表 25 2016-2018年中国IC封装测试产量及增长率分析 60
图表 26 2019-2025年中国IC封装测试产能及趋势分析 60
图表 27 2016-2018年中国IC封装测试销售总量及增长率分析 61
图表 28 2019-2025年中国IC封装测试销售总额及增长率分析 61
图表 29 2016-2018年中国IC封装测试需求总量及趋势分析 62
图表 30 2019-2025年中国IC封装测试需求规模及趋势分析 62
图表 31 2010-2018年中国集成电路产品进口量及增长情况 63
图表 32 2010-2018年中国集成电路产品进口额及增长情况 64
图表 33 2010-2018年中国集成电路产品出口量及增长情况 64
图表 34 2010-2018年中国集成电路产品出口额及增长情况 65
图表 35 2016-2018年中国IC封装测试产业单位规模情况分析 66
图表 36 2016-2018年中国IC封装测试产业人员规模情况分析 66
图表 37 2016-2018年中国IC封装测试产业资产规模情况分析 66
图表 38 2016-2018年中国IC封装测试产业市场规模状况分析 67
图表 39 2016-2018年中国IC封装测试产业财务能力分析 67
图表 40 2016-2018年中国IC封装测试市场供需平衡度分析 69
图表 41 2016-2018年华北地区IC封装测试产业销售收入分析 74
图表 42 2016-2018年华北地区IC封装测试产业市场规模分析 75
图表 43 2016-2018年华南地区IC封装测试产业销售收入分析 76
图表 44 2016-2018年华南地区IC封装测试产业市场规模分析 77
图表 45 2016-2018年华东地区IC封装测试产业销售收入分析 78
图表 46 2016-2018年华东地区IC封装测试产业市场规模分析 79
图表 47 2016-2018年华中地区IC封装测试产业销售收入分析 80
图表 48 2016-2018年华中地区IC封装测试产业市场规模分析 81
图表 49 2016-2018年西部地区IC封装测试产业销售收入分析 81
图表 50 2016-2018年西部地区IC封装测试产业市场规模分析 82
图表 51 通富微电主要财务指标分析 87
图表 52 通富微电主要经济指标分析 90
图表 53 长电科技主要财务指标分析 95
图表 54 长电科技主要经济指标分析 98
表格 55  近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司资产负债率变化情况 101
图表 56  近3年飞思卡尔半导体(中国)有限公司资产负债率变化情况 101
表格 57  近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司产权比率变化情况 102
图表 58  近3年飞思卡尔半导体(中国)有限公司产权比率变化情况 102
表格 59  近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司固定资产周转次数情况 103
图表 60  近3年飞思卡尔半导体(中国)有限公司固定资产周转次数情况 103
表格 61  近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司流动资产周转次数变化情况 104
图表 62  近3年飞思卡尔半导体(中国)有限公司流动资产周转次数变化情况 104
表格 63  近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司总资产周转次数变化情况 105
图表 64  近3年飞思卡尔半导体(中国)有限公司总资产周转次数变化情况 105
表格 65  近4年飞思卡尔半导体(中国)有限公司销售毛利率变化情况 106
图表 66  近3年飞思卡尔半导体(中国)有限公司销售毛利率变化情况 106
表格 67  近4年威讯联合半导体(北京)有限公司资产负债率变化情况 108
图表 68  近3年威讯联合半导体(北京)有限公司资产负债率变化情况 109
表格 69  近4年威讯联合半导体(北京)有限公司产权比率变化情况 109
图表 70  近3年威讯联合半导体(北京)有限公司产权比率变化情况 109
表格 71  近4年威讯联合半导体(北京)有限公司固定资产周转次数情况 110
图表 72  近3年威讯联合半导体(北京)有限公司固定资产周转次数情况 110
表格 73  近4年威讯联合半导体(北京)有限公司流动资产周转次数变化情况 111
图表 74  近3年威讯联合半导体(北京)有限公司流动资产周转次数变化情况 111
表格 75  近4年威讯联合半导体(北京)有限公司总资产周转次数变化情况 112
图表 76  近3年威讯联合半导体(北京)有限公司总资产周转次数变化情况 112
表格 77  近4年威讯联合半导体(北京)有限公司销售毛利率变化情况 113
图表 78  近3年威讯联合半导体(北京)有限公司销售毛利率变化情况 113
表格 79  近4年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 115
图表 80  近3年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况 115
表格 81  近4年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 116
图表 82  近3年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况 116
表格 83  近4年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 117
图表 84  近3年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况 117
表格 85  近4年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 118
图表 86  近3年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 118
表格 87  近4年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 119
图表 88  近3年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况 119
表格 89  近4年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 120
图表 90  近3年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况 120
图表 91 2019-2025年IC封装测试行业同业竞争风险及控制策略 126
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